|
|
|
| 烧结炉 |
 |
一、应用领域：贵金属厚膜烧制、低温共烧陶瓷（LTCC）、混合集成电路、银浆料烧结、玻璃薄膜退火的研究、其他高温空气气氛应用
二、特点
1.精确的空气导入
2.加热元件控制提高温度均匀性
3.可靠的传送系统适应广泛的装载配置
4.HMI具有内置分析、数据和事件日志
5.可定制以满足特定的处理要求
三、产品技术
|
规格
|
典型参数
|
备注
|
|
温度使用范围 (℃)
|
200-1050
|
|
|
网带宽度(mm)
|
150-1000
|
注1
|
|
带速范围(mm/min)
|
25-200
|
|
|
温度均匀度(℃)
|
±2 - 5
|
注2
|
|
控制温区
|
4-13
|
|
|
冷却方式
|
空气对流/强制风冷/水冷
|
|
|
注1：典型网带宽度为150/300/500/635/1000；
注2：依据不同控制方式可以达到不同标准；
|
本文学由合肥真萍电子科技有限公司原创，转载时请注明热风排胶炉网址：http://m.0fn25hbu.com/ |
|
| 下一篇：隧道炉 |
返回列表 |
上一篇：气氛熔封炉 |
|
